（株）渕上ミクロでは豊富な実績で培った高精度フォトエッチング技術、アライメント技術に新たにポリイミド加工技術と機能性メッキ技術を融合し、エレクトロニクス部品分野に画期的な技術革新を実現いたしました。

積層材加工技術により、既にHDD用配線一体型サスペンションブランクスの量産に着手、また、ＦＰＣなど回路部品、およびCSP、BGA、MCMなどのパッケージ部品の分野でも注目される成果をあげています。
更に、これら積層材加工のために導入されたプラズマエッチング装置、レーザーエッチング装置、ニッケル・金メッキ装置などは、お客様の多様な技術的ご要望に新たにお応えすることも可能です。

（株）渕上ミクロはこれからも様々な可能性へ挑戦を続け、新たな技術開発により新分野の開拓を推し進めて参ります。
どうぞご期待下さい。