大幅に工程数を削減
積層材加工技術を回路部品に応用することで、ポリイミドのビア・スプロケットホール部と金属の信号回路を一貫してエッチング処理することが可能になり、ポリイミド用金型製作や銅箔張り合わせの工程を省略することが出来ます。

ビルドアップに対応
この手法により製作したパッケージは、優れた放熱性、信号伝達性を有する金属リードフレームの利点とビルドアップ化が容易なことにより、ますます高周波化が進む電子部品業界で注目されています。

COF用途にも
また、液晶ディスプレイパネルやＥＬパネルなどの接合用にCOF（チップオンFPC）への応用も実現しています。

パターン設計
（株）渕上ミクロは、これらのパッケージ部品を設計段階からお手伝いします。

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