常に小型化と高速化が追求されるプリント基板回路設計、それは高密度化と高周波化により生じるノイズや信号遅延などとの戦いでもあります。　私たちは豊富な経験とノウハウを生かしお客様のご要望にお応えしております。

お客様からご指示頂く回路図・外形寸法図を基に、極力無駄の無い層数での配線ルートを確保、ガーバーデータやフィルムに仕上げて納入します。

CSPやBGAなど多様化する表面実装部品の採用にもいち早く対応、ご要望により高品質な実装基板も納入します。

株式会社渕上ミクロの回路設計部隊は関東地区と九州地区の２拠点体制で迅速な対応をお約束します。